jurnalistik.co.id – Huawei Technologies Co. menyatakan telah menemukan cara baru untuk memperkecil kesenjangan dengan pemimpin industri Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Klaim itu datang di tengah upaya perusahaan teknologi asal China tersebut untuk menunjukkan bahwa mereka masih bisa melangkah ke generasi semikonduktor yang lebih maju, meski tanpa akses penuh pada peralatan produksi paling mutakhir.
Menurut keterangan yang disampaikan dalam konferensi chip awal pekan ini, Huawei berpotensi menghasilkan terobosan dalam pembuatan semikonduktor canggih tanpa mengandalkan mesin litografi ultraviolet ekstrem. Saat ini, kesenjangan antara kemampuan TSMC dan apa yang dapat diproduksi Huawei bersama mitra manufakturnya, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), masih berada di kisaran lima tahun.
Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, He Tingbo, mengatakan perusahaan akan mulai memproduksi chip 1,4 nanometer atau 1,4 nm pada 2031 dengan teknologi miliknya sendiri yang disebut “LogicFolding”. Dalam penampilan publik yang jarang dilakukan, He menyampaikan bahwa timnya telah menemukan cara untuk melakukan “evolusi berkelanjutan”.
Dalam pernyataannya kepada wartawan setelah pidato pada Senin, He mengatakan Huawei dapat meningkatkan kemampuan pembuatan chipnya secara signifikan tanpa menggunakan mesin litografi ultraviolet ekstrem dari pemasok Belanda, ASML Holding NV. Pernyataan ini menjadi sorotan karena ASML selama ini dipandang sebagai salah satu elemen penting dalam produksi semikonduktor mutakhir yang sulit diakses oleh China.
Di sisi lain, TSMC telah menyatakan bahwa mereka akan memulai produksi massal chip 1,4 nm pada 2028. Jika jadwal tersebut berjalan sesuai rencana, maka perbedaan waktu peluncuran antara kedua perusahaan tetap menunjukkan adanya jarak yang cukup lebar, meskipun Huawei mengklaim memiliki jalur pengembangan sendiri.
Huawei selama ini memang berada di bawah tekanan besar untuk memperkuat kemandirian teknologi, terutama di sektor chip yang menjadi fondasi banyak perangkat modern. Karena itu, setiap pernyataan baru dari perusahaan ini selalu dibaca sebagai sinyal penting tentang arah strategi industri semikonduktor China dalam menghadapi keterbatasan akses teknologi global.
Teknologi mandiri jadi kunci
Teknologi “LogicFolding” yang disebut Huawei menjadi pusat perhatian karena diklaim bisa membantu perusahaan menempuh evolusi kemampuan produksi tanpa harus bergantung pada mesin yang paling canggih. Dalam konteks ini, Huawei tampak ingin menegaskan bahwa jalan menuju chip generasi berikutnya tidak selalu harus melalui peralatan yang sama seperti yang dipakai pemimpin industri lain.
Pernyataan itu juga mempertegas ambisi Huawei untuk mengejar ketertinggalan dari TSMC, yang selama ini dikenal sebagai pemain paling dominan dalam manufaktur chip kelas atas. Walau begitu, fakta bahwa TSMC sudah menargetkan produksi massal 1,4 nm lebih dulu pada 2028 menunjukkan persaingan masih akan berjalan ketat dalam beberapa tahun ke depan.
Peran SMIC dalam ekosistem Huawei juga tetap relevan, sebab perusahaan itu menjadi mitra manufaktur yang disebut bersamaan dengan Huawei dalam konteks kesenjangan kemampuan produksi saat ini. Namun, Huawei mengisyaratkan bahwa mereka ingin menaikkan kapabilitas secara mandiri, bukan semata-mata bergantung pada konfigurasi produksi yang ada sekarang.
Dalam industri semikonduktor, kemampuan membuat chip lebih kecil biasanya dipandang sebagai indikator penting dari kemajuan teknologi. Karena itu, target 1,4 nm menjadi penanda ambisi yang sangat tinggi, sekaligus memperlihatkan betapa agresifnya persaingan antara perusahaan-perusahaan chip terkemuka di dunia.
Di tengah persaingan tersebut, Huawei mencoba menampilkan diri bukan hanya sebagai pengguna teknologi, tetapi juga sebagai pengembang yang mampu menciptakan jalan alternatif. Klaim tentang “evolusi berkelanjutan” memberi gambaran bahwa perusahaan ini ingin membangun kemajuan bertahap, meski berada dalam batasan yang tidak dimiliki para pesaing utamanya.
Namun demikian, jadwal yang dipaparkan Huawei tetap menempatkan target mereka beberapa tahun di belakang TSMC. Dengan TSMC menargetkan produksi massal 1,4 nm pada 2028 dan Huawei baru pada 2031, pasar masih akan menilai apakah pendekatan baru Huawei benar-benar mampu mempersempit jarak tersebut atau hanya menjaga perusahaan tetap kompetitif dalam batas yang ada.
Yang jelas, pernyataan terbaru Huawei menunjukkan bahwa persaingan chip belum memasuki fase akhir. Sebaliknya, industri ini masih terus bergerak melalui kombinasi target teknis, strategi manufaktur, dan upaya mencari kemandirian teknologi di tengah keterbatasan akses ke perangkat produksi paling canggih.
